封装工艺工程师招聘_封装工艺工程师招聘_长春长光圆辰微电子技术有限公司招聘-机电之家技工招聘网

当前位置：首页>职位列表>职位详情

封装工艺工程师 7000-10000元

长春

应届毕业生

本科

长春长光圆辰微电子技术有限公司

2025-06-21 19:08:51

740人关注

已申请立即申请收藏职位

职位描述

岗位职责： 1.负责CMOS图像传感器封装芯片贴装、引线键合工艺； 2.负责作业指导文件的编制及培训，解决现场问题； 3.负责生产线新产品导入，新材料评价和新工艺开发； 4.完成上级领导交办的其它工作。任职要求： 1.微电子、材料、电子科学与技术相关专业，本科以上学历，英语四级以上； 2.熟悉微电子封装工艺及材料； 3.具有较强的责任心、积极的工作态度、优秀的学习能力与团队协作能力。职位福利：五险一金、绩效奖金、年终分红、餐补、采暖补贴、带薪年假、定期体检、节日福利

联系方式

点击查看

注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。