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封装工艺工程师 7000-10000元

长春

应届毕业生

本科

长春长光圆辰微电子技术有限公司

2025-06-01 15:13:45

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职位描述

岗位职责： 1.负责CMOS图像传感器封装芯片贴装、引线键合工艺； 2.负责作业指导文件的编制及培训，解决现场问题； 3.负责生产线新产品导入，新材料评价和新工艺开发； 4.完成上级领导交办的其它工作。任职要求： 1.微电子、材料、电子科学与技术相关专业，本科以上学历，英语四级以上； 2.熟悉微电子封装工艺及材料； 3.具有较强的责任心、积极的工作态度、优秀的学习能力与团队协作能力。职位福利：五险一金、绩效奖金、年终分红、餐补、采暖补贴、带薪年假、定期体检、节日福利

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