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市场开发(技术销售) (MJ000255) 面议
苏州虎丘区 应届毕业生 不限
松下电器 2025-05-21 11:52:22 1259人关注
职位描述
岗位职责
1,负责IC封装基板市场开发
2,IC封装基板市场新项目及新客户开发导入
3,市场讯息、行业趋势信息收集、整理与分析,为公司战略发展方向做参考,寻找新市场和新机会
4,现有半导体OEM及OSAT客户的维护

岗位要求
1,1-3年半导体基板或封装经验
2,具备半导体封装基板生产流程和封装流程相关产品知识,熟悉半导体封装行业/封装基板生产知识
3,本科以上,理工科优先,CET-4
4,学习能力及自我驱动能力强
5,具备客户沟通及服务能力,适应出差
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:苏州虎丘区金山东路79号13号苏州龙湖中心
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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