专业经历： 3年以上集成电路领域（制造产线、封装、设计、材料设备）相关工作经验；具备微电子、电子工程、金融、经济、财务等相关专业背景的985、211院校硕士及以上的应届毕业生可适当放宽。 职责描述： 1、熟悉相关行业或投资业务，并具备一定的应用经验；能够在他人的指导下进行项目开展，独立完成项目部分模块的交付工作，如相关尽调、程序性审查、报告撰写，以及财务模型构建、估值回报分析， 2、具备数据分析能力，进行潜在项目机会的寻找、筛选； 3、具备快速学习、独立思辨和分析判断能力，具备投资、集成电路、管理等专业知识，了解国家对于集成电路的监管制度，拥有良好的执行力，能够独立完成一定复杂性的工作； 4、具备良好沟通和表达能力，能对复杂问题进行有效沟通和解释； 5、具有一定投后管理经验；能够在他人的指导下进行项目开展，完成投后管理日常运营的部分工作，如持续跟踪企业运营管理情况并维护，数据分析、报告撰写、信息搜集及处理等工作。 任职要求： 1、3年以上集成电路领域（制造产线、封装、设计、材料设备）相关工作经验； 全日制统招本科及以上学历，具备微电子、电子工程、金融、法律、财务、等专业背景的复合型人才优先，985、211优先；具备微电子、电子工程、金融、经济、财务等相关专业背景的985、211院校硕士及以上的应届毕业生可适当放宽。 2、熟悉股权投资整个运作流程，具有较强的实际操作能力； 3、具有较强的研究分析能力以及良好的文字表达能力； 4、具有良好的沟通和协调能力，有良好的执行力及团队合作精神，能够承受较强的工作压力； 5、通过CFA考试二级，或三门CPA考试（或RFM、ACCA等同等资质）者优先。