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Molding工程師 面议
惠州博罗县 应届毕业生 不限
华通电脑(惠州)有限公司 2025-03-18 07:15:56 873人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
.Molding及相关制程（plasma/molding/烘烤/以及相关自动化）
2.制程设立，新产品工艺技术开发，制程维护，制程能力提升，作业文件制作，相关人员培训
3.Molding设备开发与维护
4.Molding模具验收与维护

5.Molding材料与产品应用


任职要求：

1.电子行业molding packing经验1年以上
2.精通molding制程及各自材料特性，并从事行业前沿研究
3.能够主导molding制程优化/良率提升/新材料评估
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：惠州博罗县广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
华通电脑HR
华通电脑(惠州)有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 1000人以上
  • 外商独资·外企办事处
  • www.compeq.com
  • 广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
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