职位描述
职责描述：
1. 负责2-4寸晶圆手动/自动设备涂胶、曝光及显影工作；
2. 负责完成各项目制定的光刻工艺工作；
3. 负责黄光间化学药品等物料的领用；
4. 参与黄光间工作站的日常6S管理；
5. 负责半导体的光刻工艺参数的设计与改进；
任职要求：
1. 大专及以上学历，微电子、材料、化学、机械等相关专业；
2. 1-3年半导体相关工作经验，熟悉光刻工艺流程；
3. 能熟练操作光刻工艺设备并处理工艺异常，查找异常原因，提出具体整改措施并实施；
4. 编写及完善各类光刻工艺质量文件，监控产品数据，保证产品质量；
5. 会使用CAD软件，能适应无尘室工作要求及一定程度的加班；
6. 有较强的协作精神及模板意识，工作严谨细致，认真负责。