岗位职责： 封装设计和技术支持： 1、根据产品研发需求，提供封装技术支持，并进行相应的封装评估设计，负责新产品和新封装形式认定； 工程封装加工周期管控： 2、负责与封装厂协调工程产品加工进度，管理好工程品的加工周期，保证项目的时间完成节点； 公司产品包装： 3、负责贝岭产品的包装定义，与代工厂讨论定义所有产品的包装形式，形成规范文件并严格执行； 封装厂审核及认定： 4、配合质量部，对封装厂进行定期审核，对新封装厂进行认定； 高阶封装的导入： 5、根据产品的特点和应用，与封装代工厂合作，导入高阶新的封装形式，实现产品的量产。 负责运营SAP系统中标签模板和打印信息的及时准确维护； 封装失效分析： 6、配合市场、研发和质量对客诉产品进行封装失效分析，跟踪并协助相关部门处理产品封装客诉。 任职资格： 1、电子信息技术、材料等相关专业，本科及以上学历，4年以上本岗位工作经验； 2、熟悉整个过程的封装流程，对封装材料熟悉，能指导年轻工程师； 3、具有较强的工程数据分析方法及能力；拥有良好的沟通力、英语口语能力以及书写能力，熟悉包装工程者优先； 4、可适应低频出差。