工作职责:
1、负责半导体CIM产品(晶圆MES、OCAP、RTD等)需求分析设计，核心功能研发，参与产品架构的规划与设计；
2、根据行业客户需求，遵循架构规范，设计系统应用架构，承担从业务向技术转换的桥梁作用，主导项目开发实施；
3、协助项目经理制定项目计划和控制项目进度，组织编写产品技术文案；
4、关注半导体行业技术发展，带领团队攻克例如大数据量、高并发、高稳定性等技术难关，对公司产品进行创新；
5、按照要求完成其他相关工作，通过对团队的培训与指导，提高团队的技术水平。
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1、大学本科以上学历，计算机、软件工程相关专业，6年开发经验；
2、熟悉半导体制造工艺流程，掌握晶圆/封测MES、Wafermap、RTD业务，主导过2以上半导体MES系统开发和实施；
3、熟悉大型系统软件开发流程，具有高可靠、高并发、高性能的系统架构经验优先；
4、具有丰富的SpringBoot、SpringCloud、Mybatis框架下的开发经验，熟悉Git、SVN、Maven的使用；
5、精通熟悉Oracle、openGauss等关系型数据库，灵活运用SQL实现海量数据的加工处理，有TIBCO、开源MQ、Redis等中间件使用经验；
6、熟悉大数据开发技术，如Spark、Hadoop者优先；
7、具备良好的客户需求分析、业务和技术方案设计能力，良好的文档撰写和沟通表达能力；
8、能够承受工作压力，敢于挑战新业务，可接受出差，有项目管理经验优先。
所需专业:计算机类,电子信息类
其他要求:可接受出差