职位描述
【岗位内容】
1. 负责molding（封装） 和laser marking（激光打印）工位的新产品开发和工艺的导入。
2. 对新产品前期的可制造性进行研究和分析（DFM)。
3. 通过持续改进产品的工艺参数和治具的设计来改善产品的工艺水平。
4. 分析工艺中产品的缺陷，解决工艺中存在的问题。
5. 改善和提高产品的良率和制程能力。
6. 新的封装工艺， 技术和新材料的引进并降低制造的成本。
【任职要求】
1. 本科及以上学历，具备Transfer molding，Under-fill，Laser Marking一个或多个2年以上的NPI或量产工艺工程师工作经验。
2. 具有良好的分析、解决问题的能力。
3. 英语读写能力熟练，口语佳者优先。