职位描述
岗位职责：
1、负责新产品关键物料选型，确认设计方向；
2、组织团队完成光学、结构、射频、热学、应力、工艺等设计内容，整合设计结果，完成系统设计方案；
3、了解行业动态，开发产品设计的新技术、新方向；
4、为设备选型沟通，提供技术支持
5、参与光封装研发阶段的对内和对外沟通，包括部门之间技术沟通，供应商技术沟通；
6. 主导研发产品失效分析及协助生产分析问题；
岗位职责：
1、组件设计经验10年以上、
2、有射频设计及仿真经验
3、具有过射频测试及失效分析经验
4、了解产品各个性能指标
5、通过HFSS、ADS等射频仿真软件
6、具备光学设计理论基础，了解空间光路设计过程，了解光波导设计原理