职位描述
工作职责:
1.MSAP工艺开发：承接事业部规划的MSAP湿法相关技术规划和项目开发项目工艺能力
2.MSAP工艺维护：维护和提升无锡、南通工厂MSAP湿制程能力
3.日常工作：MSAP湿制程工艺管理，维护、管理PCB无锡、南通工厂MSAP湿法工艺能力管理
4.MSAP湿法工艺能力提升
5.MSAP湿法相关工艺能力提升和重大品质问题改善
任职资格:
1、本科以上学历，化学、电化学专业毕业
2、有5年以上PCB大厂电镀制程工作经验，熟悉安美特PLB CU6、图形填孔电镀等湿法工艺，精通电镀工艺，熟悉VCP电镀、填孔电镀、闪蚀，熟悉MSAP工艺的优先
3、具备独立进行技术项目开发能力，做过跨制程能力提升或者品质改善项目的优先
4、熟悉切片制作，失效分析，各种PCB可靠性测试