当前位置:首页>职位列表>职位详情
硬件工程师(板级设计) 面议
成都武侯区 应届毕业生 不限
成都振芯科技股份有限公司 2025-03-15 10:06:20 407人关注
职位描述
岗位职责:
1、通过对产品的需求分析,拟定硬件的实现架构和方案;
2、负责产品硬件的器件选型,原理图设计,pcb设计,电路调试等工作;
3、负责开发过程中各个阶段文档的编写;
4、配合软件工程师进行产品的联调;
5、制定产品的测试大纲并组织实施和验证;
6、跟踪整个产品的开发、文档编写及归档等。
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、电子工程及其相关专业,3年及以上工作经验;
2、熟练使用相关硬件开发EDA工具;
3、有高速数模/模数转换、FPGA、DSP以及各种接口(网口,JESD204B,AURORA)等设计经验者优先;
4、具有独立产品开发设计经验者优先;
5、能使用一般常用仪器,如信号源、示波器、频谱仪等等。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:成都武侯区高朋大道1号 查看地图
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

若您已有简历,可直接登录登录

  • 省份

    注:0表示面议
    获取验证码
    保存并投递
    投递简历
      马上投递
      投递简历
        马上投递

        企业
        服务热线

        • 400-6680-889
        1. 登录
        2. 注册
        客户服务热线:
        400-6680-889
        在线客服:
        点击这里给我发消息 898995850
        工作日:
        8:30-18:00