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3C电子硬件开发(世界500强) 面议
苏州昆山市 应届毕业生 不限
立臻科技(昆山)有限公司 2025-03-18 18:42:51 129人关注
职位描述
岗位职责:
1. 根据产品需求配合产品、ID、MD进行相关的评估工作;
2. 负责手机或智能终端设备硬件产品及其相关产品的硬件开发和设计,包括核心零部件的选型、评估和电路设计;
3. 负责硬件产品各阶段的生产跟进,输出BOM等生产资料,分析解决相关的问题,确保产品顺利量产;
4. 熟练掌握硬件EE测试以及可靠性测试相关,能独立制定并完成相关测试用例,并熟悉消费类电子产品相关测试标准;
5. 负责相关产品与ODM进行评估、沟通、跟进工作;
任职要求:
1. 8年以上智能硬件产品硬件开发经验,学历本科,电子、通信、计算机相关专业;
2. 熟悉智能硬件产品的开发流程,独立负责过2款产品以上的硬件设计、调试;
3. 熟练使用示波器、万用表、数字电源、逻辑分析仪、风枪烙铁等工具;
4. 至少熟练使用Allegro或者PADS中的一款开发软件3年时间以上;
5. 熟悉显示屏、摄像头、USB、音频等相关部件和接口的设计;
6. 有AR/VR/手机/智能平板类设计经验优先,有Qualcomm/MTK/RK相关平台开发经验优先;
7. 具有拼搏精神,沟通执行能力强,团队合作能力强。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:苏州昆山市立臻精密智造(昆山)有限公司1
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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