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IGBT封装工艺设计工程师 面议
深圳宝安区 应届毕业生 不限
深圳英飞源技术有限公司 2025-03-31 12:31:17 255人关注
职位描述
工作职责:
1.功率半导体(IGBT)封装设计和封装工艺的开发;
2.功率半导体封装的新技术、新工艺、新材料的跟踪和研发应用;
3.功率器件(IGBT)工艺实施、先进工艺开发论证;
4.功率半导体工艺流程设计及治具设计、设备选型;
5.功率半导体模块封装平台方案的拟定;
6.实验室IGBT功率模块封装研发线规划;
7.调研功率模块封装线所需的生产和测试设备。
任职资格:
1.自动化,材料,机电及相关专业本科及以上学历;
2.同岗位工作3年以上经验;熟悉功率半导体IGBT的封装工艺设计和验证;
3.熟悉IGBT生产工艺、材料、设备;
4.有很强的执行力,强烈的事业心;
5.工作细致、严谨,并具有高度的工作热情和责任感。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳宝安区深圳英飞源技术有限公司(总部)
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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