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封装研发经理(IC产品方向) 2元以上
中山 应届毕业生 不限
山东晶导微电子股份有限公司 2025-04-15 10:33:56 359人关注
职位描述
岗位职责:
1、根据市场产品中心的需求确立新产品开发项目,提出新工艺、新设备的改进建议;
2、组织对研发项目的可行性进行调研、分析和论证,编写可行性分析报告,制定研发计划,组建项目团队;
3、督导研发项目的实施,负责研发项目的成果评价、考核,编写总结报告,提出研发工作改进建议;
4、建立和完善新产品从样品到量产的标准化技术规范,组织建立和完善相关管理标准及制度。
素质要求:
1、本科及以上学历,理工科专业,电子信息类专业优先;
2、熟练掌握模拟功率IC的产品机理、技术参数及市场应用;
3、有5年以上功率IC的研发或工艺开发技术和管理经验、项目管理经验,熟悉铜线、铝线键合工艺及封装设备;
4、抗压能力强,具有优秀的逻辑思维能力及沟通协调能力,报告能力。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:中山山东晶导微电子股份有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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