职位描述
岗位职责：
1、负责电子半导体封装用胶的配方设计，包括性能试验，配方优化及定型；
2、负责指导电子半导体封装用胶的性能测试，包括研发测试，量产测试及客户测试；
3、负责封装用胶产品的系统性应用工作，提供产品系统应用方案；
4、负责研发用胶的性能测试，包括研发测试，量产测试及客户测试；
5、负责研发用胶产品的系统性应用工作，提供产品系统应用方案；
6、负责胶黏剂产品的售前支持工作。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子胶研发工程师3年以上工作经验；
2、熟悉电子半导体用胶的产品体系，熟悉胶黏剂的配方设计原理；
3、了解电子半导体封装工艺过程；
4、具有良好的沟通能力，良好的团队合作精神；
5、有较强的学习能力和良好的应变能力；
6、有比较完善的职业道德。