1.本科及以上学历，微电子/微波/电子信息/电子工程/通信工程/电子科学与技术相关专业；

2.具有一定的微波电路、器件、组件理论基础，了解管芯集成、微组装等技术及工艺应用；
3.熟悉GJB、QJ和SJ标准体系及可靠性要求；
4.了解微组装回流焊、共晶、粘片、互连、封焊等工艺原理和设备应用；
5.具有判断产品缺陷原因的理论基础，并能不断完善制造工艺，保证所定制工艺的符合性；
6.熟悉航天禁限用工艺；
7.能熟练使用DXP、Autocad、office等工具软件，熟悉3D建模软件；
8.责任心强，具有良好的逻辑思维能力、沟通协调能力和团队合作精神；
9.有相关工作经验优先；

10.根据部门要求，进行产品制造微组装工艺设计及优化，编制各类微组装产品生产用工艺文件及生产管理文件；
11.培训指导生产操作人员，持续提升生产人员技能水平；
12.负责新产品试制的微组装工艺工装设计；
13.进行各类微组装设备调研、试验验证和报告编写等工作，促进生产效率、产品质量、工艺水平持续提升；
14.根据实际需求进行微组装关键工艺技术的研制、改进和实施，完成出符合设计要求的产品；
15.生产过程中工艺巡查，工艺问题处理；
16.参与技术创新项目的开展及产品质量问题的分析和处理；
17.进行新产品、新材料、新设备等的工艺验证和工艺攻关等工作；
18.参与研制产品项目工艺评审，编制项目相关报告。