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先进封装技术研发工程师 10000-15000元
深圳龙岗区 应届毕业生 本科
深南电路股份有限公司 2025-05-25 06:27:41 646人关注
职位描述
职责描述: 1、EL/EC产品工艺开发; 2、EL/EC产品材料认证; 3、EL/EC产品工艺设备引入,考察; 4、EL/EC产品项目预研,开发,制定项目计划并确保项目按时推进,负责从项目导入到交付全流程; 5、有效沟通内外部信息,将客户声音转化为内部需求,将内部反馈传递客户,消除差距; 6、跨部门协调沟通,处理解决项目过程中各项异常; 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、化工、物理等相关专业; 2、3年以上制作工程部或工厂任职经历优先;熟悉PCB业务的工作流程,尤其IPD流程和NPI流程; 3、具有较强的内外部沟通能力和团队协作能力,具有处理跨部门的团队协作经验优先; 4、积极上进,责任心强,具有较强的逻辑分析能力和学习能力。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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