岗位职责：
1、负责封装全流程设备的安装、调试、保养、维修等设备管理工作；
2、组织处理设备异常，确保生产线正常运行；
3、配合品质部门负责产线不良品及异常分析改善；
4、保障动力设备的安全运行与设施完好，为产线正常运行提供保证；
5、负责设备团队的组织建设和团队管理，优化工作流程，提升工作效率。
素质要求：
1、大专以上学历，，机械、电气、自动化等相关专业；
2、有5年以上的二、三极管、整流器等半导体分立器件封装设备主管或设备经理岗位工作经验，熟悉印刷、固晶、焊接、注塑、切筋成型、测试等全流程封装设备的原理及维修保养技能；
3、熟悉二、三极管、整流桥的封装工艺，有能力解决各制程设备出现的问题；
4、有较好的沟通能力及团队管理经验。