岗位职责：
1、负责半导体设备精密子系统的组装、调试、测试；
2、反馈系统集成中遇到的问题，与设计工程师密切合作, 提供进一步改进建议；
3、负责撰写组装流程说明书，制定测试指标和测试方案/方法，完成测试报告；
4、根据装配图和BOM做好组装前物料和工具的准备，包括物料质量检查；
5、对组装过程中使用的工具、仪器设备等进行保管和日常维护;
6、负责设备组装、调试节点的达成，推进过程中设计、品质、组装等异常的处理；
7、负责生产流程及现场5S的优化。
任职要求：
1、专科及以上学历，机械、机电一体化、材料，物理、精仪、自动化等相关专业；
2、3年以上精密机械装配工作经验，熟练使用常用量检具；
3、有半导体设备、精密机械、精密导轨经验者优先考虑；
4、工作认真，细心，有责任心;
5、良好的团队合作精神和沟通协调能力。