岗位职责：
1. 负责光通信PLC相关产品（AWG CWDM VOA等）封装工艺开发与优化，包括但不限于芯片加工工艺、测试、材料选型等；
2.解决封装过程中的技术问题，优化工艺流程，提升生产效率和良率；
3. 负责搭建PLC相关产品自动化测试系统以及组件封装产品线，包括工艺数据处理，统计分析等；
4.主导PLC产品的量产导入，确保产品性能、可靠性和成本目标达成；
5.指导和培训封装生产线上的操作人员，提升工艺技能和质量意识；
6.编写相关技术文档，包括工艺规范、操作指导书等。
任职要求：
1. 教育背景：本科及以上学历，光学工程、光电子技术、材料科学、 半导体物理等相关专业；
2. 工作经验：具有2年以上光通信芯片封装工艺相关工作经验，有PLC芯片及组件工艺开发或优化项目经验者优先；
3. 专业技能：
熟悉PLC（AWG CWDM VOA等）器件封装工艺，如耦合、胶合、封装测试等；
熟悉芯片的封装原理及材料选型相关知识；
熟悉自动测试工具和相关编程语言（Java，Python和C，至少其中一种）；
具备工艺优化和问题解决能力，熟悉DOE、FMEA等工具；
4.语言要求：英语良好，能够阅读和撰写技术文档。