职位描述
1、本科以上学历，工科专业（经验丰富可放宽到大专）;
2、3年及以上半导体研磨减薄工艺经验;
3、熟练使用Disco 相关磨划设备，且有隐形切割设备的技术和开发产品经验；
4、负责工艺流程的制定及文件标准定义，持续优化工艺，为产品提供有竞争力的解决方案;
5、负责磨划相关的耗材验证及相关CIP和设备UPH提升；
6、 利用各种工具进行数据分析及总结，并提炼出结果报告;
7、协助推进客户对接，解决客户端问题，收集客户端新需求，并形成需求分析报告并反馈；
8.、善于学习和沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神，具备团队管理经验，抗压能力强；