岗位职责： 1.销售目标达成：负责公司芯片产品的销售推广，完成年度区域/行业销售目标； 2.客户开发与维护：开拓新客户（包括终端厂商、方案商、代理商等），建立并维护长期战略合作关系，挖掘客户需求； 3.行业洞察：分析半导体市场动态、竞争对手策略及客户技术趋势，为产品定义及市场策略提供建议； 4.技术协同：联动FAE、研发团队，为客户提供定制化芯片解决方案，推动设计导入（Design-in）及量产落地； 5.项目管理：协调内部资源（生产、物流、财务等），确保订单交付、回款及客户满意度； 6.商务谈判：主导合同条款、价格、供货周期等关键环节谈判，把控风险并实现利益最大化； 7.市场活动：参与行业展会、技术研讨会等，提升品牌影响力及客户覆盖率。 任职要求： 1.本科及以学历，电子、微电子、通信工程、市场营销、计算机等相关专业； 2.3年以上半导体行业销售经验，熟悉芯片原厂（Fabless/IDM）运作模式，有成功项目案例；具备智能家居、消费电子、汽车电子、工业控制等某一领域客户资源者优先； 3.精通芯片产品特性及行业生态（如供应链、代理商体系），具备技术解读能力；敏锐的市场嗅觉和客户需求分析能力，能独立制定销售策略； 4.出色的商务谈判技巧及跨部门协作能力、良好的计划组织及执行能力、抗压力强； 5.对人工智能、集成电路、半导体等行业抱有极高的热情，事业心强，适应高频出差。 6.工作地点：佛山/中山/珠海/江门等华南地区