【岗位职责】 · 主导PCB电路原理图设计及Layout评审，确保信号完整性、电源完整性及热设计达标； · 独立完成4层左右的PCB设计，熟悉各类单片机、存储、无线射频等器件性能和合理选型； · 编制BOM清单、生产工艺文件及硬件测试方案。 · 负责PCB打样、批量生产的全流程管控（包括但不限于华强PCB、嘉立创等厂商）； · 主导SMT外协加工厂的技术对接，处理钢网制作、贴片程序验证等工艺问题； · 建立来料检验标准（LCR测试、AOI检测等），处理PCBA生产异常（立碑、虚焊等）。 【任职要求】 . 专业能力 · 1年以上通讯/物联网设备PCB设计经验，独立完成过≥3款量产项目； · 精通Altium Designer/PADS，掌握HyperLynx仿真工具； · 熟悉IPC-A-610/6012标准，具备DFM/DFA设计经验。 . 生产管理 · 熟悉SMT工艺流程（锡膏印刷、回流焊曲线设定）； · 掌握PCBA成本核算方法（钢网费、工程费等）； · 具有外协厂技术审核能力（设备配置、工艺能力评估）。 . 基本条件 · 电子信息工程/自动化专业本科及以上； 【优先条件】 • 有无线通讯/物料网设备开发经验； • 熟悉盲埋孔、刚挠结合板等特殊工艺； • 持有IPC CID/CID 认证。 注：本岗位专注硬件开发，不涉及嵌入式软件编程工作，需同时具备设计开发与生产管理双重能力。 项目奖金 年度体检 带薪年假。