职位描述
岗位职责
键合：关键工序，内引线键合。25um、50um金丝，250um金带、30um铝丝键合，工艺方法：球焊、楔焊、点焊，手动、全自动设备等。
烧结：
1.载体上Au8n烧结芯片(高温烧结)，体InPbAg烧结到盒体(低温烧结)；
2.熟练掌握工艺方法:真空烧结。
粘接：
1.按计划完成当日粘接进度，对本岗位粘接进度和质量负责;
2.粘接工艺流程:点胶(手动/半自动点胶机)一贴片一检验:
岗位要求
1、有相关工工作经验1年及以上；
2、视力良好，会使用显微镜优先考虑；
3、、逻辑清晰、条理分明、有较强的抗压能力。
原标题：《微组装操作工》