职位描述
岗位职责：
1.负责功率封装设计方向的工作，根据公司项目规划制定计划并实施
2.负责统筹功率封装设计/仿真平台搭建，提升封装研发能力
3.负责硅基/SiC MOSFET功率器件的封装结构设计、制程设计，输出设计图纸和设计方案
4.负责对产品封装进行散热仿真、力学/应力仿真、模流仿真，输出仿真分析报告，为封装设计提供理论基础
任职要求：
1.具有功率器件封装设计及研发经验
2.熟悉相关制图软件软件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真软件(熟练运用散热、流体力学应力等仿真模块)
4.熟悉功率器件相关封装工艺及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、烧结等)
5.严谨务实，积极进取，具有良好的团队合作精神及责任感"