岗位职责： 1. 负责Mini LED COB封装工艺的开发、优化及量产导入，包括固晶（Die Bonding）、焊线（Wire Bonding）、封装胶（Underfill/Encapsulation）、返修（Rework）等关键工艺。 2. 解决生产过程中的工艺问题（如芯片破损、焊线虚焊、胶水气泡等），提升良率和可靠性。 3. 参与新材料（胶水、基板、焊线等）的评估、测试及验证。 4. 制定工艺标准文件（SOP）、设计DOE实验，优化工艺参数。 5. 与设备、研发团队协作，推动新设备选型或现有设备改造。 6. 分析失效模式（如热应力、光学性能衰减等），提出改进方案。 任职资格： 1. 本科及以上学历，材料科学、微电子、光电工程、机械电子、化学工程等相关专业。 2. 3年以上LED/半导体封装工艺经验，熟悉COB、CSP、SMD等封装技术，有Mini/Micro LED COB量产经验者优先。 3. 熟悉固晶机（ASM、K&S）、焊线机（Kulicke & Soffa）、点胶机等设备操作及调试。 4. 技能要求 - 精通Mini LED COB关键工艺（如高精度固晶、微米级焊线、胶水涂覆均匀性控制）。 - 熟悉材料特性（如硅胶、环氧树脂、铜基板、陶瓷基板等）。 - 掌握DOE、SPC、FMEA等工艺分析方法，熟练使用CAD、Minitab等工具。 - 了解行业标准（如IPC、JEDEC）及可靠性测试（HTOL、TMCL等）。 5. 其他条件： - 有LED显示（直显/背光）行业经验，熟悉巨量转移技术者更佳。 - 熟悉AOI检测、3D显微镜、X-ray等分析设备。 上班地点：中山阜沙乔科智造产业园 工作场所：生产车间 薪资面谈，包食宿，五险，单休，节假日福利，生日福利等。 欢迎各位来了解或推荐！