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芯片综合设计实现 面议
西安长安区 应届毕业生 本科
小米科技有限责任公司 2025-06-27 12:43:05 21人关注
职位描述
职责描述: 1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,Formal,UPF,CLP check等工作,衔接前端设计与DFT/PR工程师 2.负责制定项目signoff标准 3.负责芯片投片前各项signoff(STA/Formal/CLP/Power)检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益 任职资格: 1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历 2.两年以上芯片设计实现经验,有高性能或低功耗产品成功量产经验者优先 3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰 4.熟练使用一种综合工具,DC或Genus 5.熟悉脚本语言,tcl,perl,或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:西安长安区西安长安国际
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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