岗位职责： 1. 主导超声硬件方案设计，完成模拟/数字/电源电路原理图设计及元器件选型。 2. 独立完成4-16层高速PCB Layout（DDR/PCIe/USB3.0/以太网等）；优化信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计；确保DFM/DFT可制造性（叠层/阻抗/散热等）。 3. 执行功能与可靠性测试（高低温/振动）；使用示波器、频谱仪等工具调试信号干扰、EMC问题。 4. 输出BOM/Gerber等全套文档，解决量产问题（焊接/物料替代）。 5. 协同软件工程师开发驱动，联合结构工程师优化散热与机械设计。 任职要求: 1. 电子/通信/计算机类本科，3年以上硬件设计 PCB Layout经验；精通高速电路设计（DDR/PCIe/USB3.0）及EMC/EMI解决方案；独立完成4-16层板设计，掌握阻抗计算/差分布线/等长匹配技术。 2. 精通Altium Designer或Cadence Allegro；熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具； 熟悉CAM350/Valor等DFM工具者优先。 3. 掌握C/Python脚本，了解嵌入式开发； 熟悉超声检测/超声相控阵技术者优先。