职位描述
岗位职责：
1.在公司ESH及5S体系下进行各项研发工作；
2.在团队负责人带领下，协助电子材料开发；
3.协助开展电子材料的成分剖析、配方研究、性能评价等工作;
4.协助开展电子材料的试验试制、功能评价等工作；
5.协助市场技术部为客户提供与电子材料相关的技术支持与解决方案；
6.协助完成技术总结与汇报；
7.协助完成知识产权输出；
任职资格：
1.硕士研究生，有3-5年胶粘剂配方设计或者精细化学品结构合成相关工作经验，熟悉电子电路方向应用开发，特别是TPI，PSPI，MPI，环氧胶粘剂，高频高速胶粘剂，RCC用胶粘剂，精细线路用胶粘剂，低粗糙铜箔粘接用胶粘剂等。
2.热爱技术工作，思维严谨，善于沟通，执行力强 3.有封装材料，载板材料，电子胶粘剂，电子胶膜TPI材料，模塑胶膜，增层材料，高频高速材料等有机材料开发应用经验，面向先进封装和电子通讯相关应用场景