职位描述
职责描述:
1. 产品规划与需求挖掘。
1)基于半导体制造场景(如晶圆厂、封测厂、LED等),结合AI技术,规划CIM系统功能模块,优化生产良率、设备效率及工艺流程。
2)深入Fab端用户需求,挖掘AI在缺陷检测、实时过程控制、预测性维护、异常侦测与分类、良率分析和提升等场景的应用价值,设计智能化解决方案。
2. 技术落地与跨部门协作
1)主导方案演示与技术验证(PoC)、CIM系统与AI算法的集成,包括数据清洗、模型训练、部署及效果评估(如准确率、召回率等指标)。
2)协调算法团队、开发团队及业务部门,推动AI功能开发与迭代,确保技术方案符合半导体制造规范及生产实际需求。
3. 产品全生命周期管理
1)制定产品路线图,撰写PRD文档及原型设计,管理从需求评审到上线的全流程。
2)跟踪AI模型在产线的实际表现,通过数据分析和用户反馈持续优化产品功能,提升系统智能化水平。
4. 行业研究与生态合作
1)研究半导体CIM领域的技术趋势,分析国内外竞品(如Applied Materials、BISTel)的AI应用策略,制定差异化产品策略。
2)联合合作伙伴(硬件厂商、工业软件服务商)构建行业生态,推动标杆案例落地。
任职资格:
1.本科及以上学历,计算机、微电子、自动化等相关专业,5年以上半导体制造业CIM/MES系统开发或产品管理经验。
2.熟悉半导体制造流程(如光刻、蚀刻、薄膜沉积),精通至少一种CIM系统(如MES、APC、YMS)的技术架构,主导过AI在半导体CIM项目中的落地。
3.熟悉AI核心技术,包括机器学习、计算机视觉的基本技术原理,以及在工业场景的应用。
4.优秀的跨部门沟通能力,能将复杂的AI技术转化为业务部门可理解的解决方案。
5.有工业制造及运营类软件经验,对AI有热情和兴趣,愿意为公司AI转型付出努力。