岗位职责:

1.根据研发指导文件，制订半导体设备集成及模块（如真空腔体、机械传动系统、光学系统等）的装配调测流程，编制作业指导书（SOP）及规范。

2.负责转移产品从研发至量产，根据研发BOM和工艺路线，编制制造BOM，定义物料来源及存货属性，制作生产辅料清单。

3.负责生产工具、设备、仪器的安装调试，确保设备能够满足生产要求；设计并优化工装夹具，确保装配精度和可重复性。

4.分析解决生产过程中的异常问题，使用科学的工具（如5Why,鱼骨图等）分析根本原因，制定改进方案。

5.实施PFMEA，识别及预防生产过程中的品质、安全风险。

6.评估ECN变更对成品、在制品、库存等影响，追踪落实ECN执行。

7.对生产团队进行培训，指导关键工序操作。

8.建立产品生产过程质量控制点，确保符合SEMI标准及客户规格要求。

任职要求:

1.本科及以上学历，机械工程、自动化、精密仪器、机电一体化等相关专业。

2.3年以上精密设备（半导体设备、光学仪器、医疗器械等）装配工艺经验，熟悉高精度机械系统装配者优先。具备半导体设备（如真空腔体、晶圆传输机械手）组装调试经验者更佳。

3.熟练使用AutoCAD、SolidWorks或UG等工程软件。

4.掌握精密测量工具（如三坐标测量机、激光干涉仪）的应用与数据分析。

5.熟悉自动化装配设备（如机械臂）的集成与调试。

6.英语熟练，可阅读英文技术图纸。