岗位职责
1、 负责按图纸、工艺文件进行连接器的粘接、烧结；
2、 负责按图纸、工艺文件进行裸芯片、基片的粘接、烧结、金丝键合；
3、 负责按照BOM核对本工序物料；
4、 负责本工序仪器仪表的维护保养；
5、 负责自己工作完成后的自检，记录。
任职要求
1、有基本的产品图纸、工艺文件阅读理解能力、熟悉微装基本仪器的使用；
2、熟悉电子元器件，具有微组装经验者优先；
3、能操作金丝键合、粘接、烧结任意一个工序；
4、工作认真负责细心，抗压力强，服从领导安排；
5、可接受优秀应届毕业生。
职位福利：五险一金、定期体检、节日福利、餐补、交通补助
原标题：《微装技师》