【任职资格】
学历：统招本科及以上学历
专业：通信工程、电子信息工程、自动化、计算机及其相关专业，
经验：3年以上硬件设计经验；
须具备的能力：
1、具备嵌入式系统产品分析、开发、设计能力；有较强的模拟电路、数字电路基础；
2、熟练掌握常用单片机（STM32），有C语言编程经验；
3、熟练掌握产品堆叠设计，对产品外观结构设计有一定了解；
4、对产品可靠性、稳定性有深入的理解且可以定量分析；
5、参与开发过医疗器械产品，至少有1款产品在市场上得到应用；
6、动手能力强，熟练掌握电烙铁、热风枪和BGA返修台等维修工具；
7、可承担一定的工作强度，能满足突发事件的处置及加班要求；
8、有医疗器械产品EMC经验者优先。
【工作职责】
1、参与产品需求分析和分解，负责硬件架构及详细硬件方案设计和实现；
2、负责产品硬件部分的研发工作，设计详细的原理图和PCB图；
3、负责产品外观和结构的对接工作，与外观、结构工程师共同进行产品的堆叠设计；
4、负责产品硬件的调试和测试，确保产品硬件的功能和性能；
5、参加公司产品硬件的技术评审；
6、负责产品不良分析，指导产线优化作业流程；
7、完成领导交代的其他相关工作。