职位描述
职位描述：
1、负责芯片的售前方案介绍、客户导入工作;负责售中软硬件调试，技术支持：负责售后问题跟踪、定位、解决；
2、能与内部研发、测试沟通技术问题，作为内外部的桥梁，客户问题现场跟进分析，定位问题原因，并协调内部资源解决问题；
3、收集客户需求，跟踪技术动态，给产品、研发部分提供需求反馈，分析客户反馈的异常产品，定位异常原因，提供解决方案给到销售及客户，并输出异常问题报告；
4、负责对客户的技术培训和技术研讨会；
5、完成上级交代分配的其他任务。
职位要求：
1、本科及以上学历，计算机、电子工程或半导体相关专业；
2、思维严谨，表达简洁清晰，服从工作安排；
3、具备良好客户服务意识，能抗一定压力；
4、适应短期出差，具备存储主控原厂eMMC FAE岗位经验优先；
5、熟练搭建焊接Debug环境，熟练使用示波器，熟悉SI/PI信号量测；
6、熟悉eMMC协议，熟练使用LA/PA 定位问题。