职位描述
【工作内容】
- 负责半导体产品的失效分析，包括但不限于运用SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等技术手段进行深入分析；
- 熟练操作上述分析设备，确保数据准确性和完整性；
- 进行EMMI、FIB、Delayer等高级失效分析，识别潜在问题并提出解决方案；
- 分析半导体产品制造与封装工艺流程，理解封装结构及原理，为产品质量控制提供技术支持；
- 编写详细的分析报告，向团队成员和管理层清晰传达分析结果和建议。
【任职要求】
- 具备2年以上的相关工作经验，拥有本科学历，电子工程或相关专业优先；
- 熟练掌握SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等失效分析方法及其设备操作；
- 对EMMI、FIB、Delayer等高级分析技术有深入了解，并能灵活应用；
- 深刻理解半导体产品制造、封装工艺流程，以及半导体电子元器件的封装结构及原理；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够独立解决问题并提供专业建议。