职位描述
岗位职责:
1、 MEMS柔性电极、柔性电子器件、柔性薄膜器件的工艺研发和优化。
2、 新器件的工序流程开发、导入、试制、优化、量产。
3、 标准工艺规程、关键工艺控制点的设计和确认。
4、 评估工艺结果,工艺异常分析,改善良率和品质提升。
5、 工艺设备的日常管理和维护。
任职要求:
1、 微电子、MEMS、电子、机械、材料等微加工及柔性电子相关专业,硕士及以上学历。
2、 熟悉柔性器件和MEMS微加工工艺技术,能够独立负责新器件的全流程工艺研发、缺陷排查和优化。
3、 有丰富的光刻、PVD、CVD、刻蚀等相关工艺设计和实操经验。
4、 具有光刻版图设计和三维建模相关CAD软件基础。
5、 动手能力强,细心认真,能胜任精细操作。
6、 工作负责,遵守实验室、洁净间的管理规定和安全要求。
单位简介:
析芒是一家专注于快速走向临床应用的脑脊接口系统研发和制造的先锋科创企业,公司致力于柔性神经电极、脑脊接口芯片和植入式系统封装技术的研发与突破,开发面向意识障碍唤醒、运动功能重建和康复等医疗场景的先进医疗器械。公司创始团队来自北京大学集成电路学院、首都医科大学北京天坛医院和北京理工大学前沿交叉学院等知名高校和研究机构,具有丰富的微型医疗器械和生物芯片的研发经验。