职位描述
1.负责DIP及后焊工序的工艺规划，包括工序排程、焊接方式、夹治具设计等；
2.参与新产品相关研发试制工作，做工艺评审，负责组织试产工作，推动试产问题改善闭环，编制试产报告；
3.解决生产过程的异常，做相关验证持续改善；
4.建立工艺标准化平台，分板，插件，波峰焊，点胶、涂覆，包装，等工艺参数，ICT/FCT等测试方案；
任职要求：
1. 大专及以上学历，熟练操作办公excel、word软件，有3年以上小家电行业相关工作经验。
2.了解PCBA板加工工艺，了解电路原理；
3.熟悉各种常用电子元器件的特性和插件焊接工艺要求；
4.有PCBA电路异常分析能力；