职位描述
岗位职责：
1. 对接客户产品需求，了解客户应用端使用工况和设计需求
2. 根据新产品项目的需求，利用各种仿真技术手段，进行产品布局结构设计和优化
3. 根据设计要求，定义产品BOM
4. 制定BOM中各种材料的技术规格和技术要求，对材料进行验证
5. 负责各种设计开发阶段的设计文件和图纸的编写
任职要求：
1. 本科及以上学历，电力电子/自动化/材料相关专业，英语良好，CET-4以上
2. 3年以上功率半导体行业相关岗位工作经验
3. 了解常用的功率半导体器件，譬如IGBT，MOSFET，FRD，碳化硅SBD等工作原理、器件结构和封装类型
4. 了解常用半导体材料相关特性
5. 熟悉掌握CAD或Solidwork制图软件，熟悉ANSYS等仿真软件者优先考虑