职位描述
岗位职责：
1.半导体设备系统零部件的结构设计；
2.负责精密机械模组的设计、制图（含2D图,3D图,组装图）、委外加工及部分组装、测试工作；
3.对零部件加工材料的工艺及问题进行分析和改进，优化模组性能和稳定性；
4.配合集成人员进行设备的装配。
任职要求：
1.985/211本科及以上学历，机械、真空等相关专业，经验不限；
2.熟练使用商业机械设计软件（SolidWorks）（含 2D 图、3D 图、组装图）；
3.了解基本的真空系统、材料工艺相关知识；
4.逻辑思维清晰，具有良好的自学能力。