职位描述
岗位职责:
1、核心岗位职责
1）显微镜下进行芯片/二极管的粘接和焊接（包括但不限于电气连接、单片/芯片/二极管、基片/基板、芯片阻容等粘接的装配并检验），形成记录及物料清理；器件目检、筛选、分拣、入盒、标记等。
2）严格执行装配工艺流程，对零部件进行预清洗和装配前清点复核、装配后记录存档等工艺。
3）落实 6S 管理：保持工作台清洁、工具定位摆放，确保安全生产。
2、专业技术要求
1）专业能力：熟悉射频微波器件装配工艺，掌握功率芯片共晶焊接、金丝键合、金带点焊等特殊工艺。
2）操作规范：依据图纸及工艺技术要求操作，不可擅自变更工艺流程。
任职要求:
1、学历/专业：大专及以上，电子 /微电子/材料相关专业优先。
2、工作经验：具有 3 年及以上相关工作岗位经验，较强的主观能动性和执行力。
3、责任心强，服从工作安排并具备团队协助精神。