岗位职责： 1、依据公司整体战略，制定单片产品线的长期发展规划与年度业务计划，确保产品线目标与公司战略高度契合，并监督计划的高效执行与落地。敏锐洞察市场动态与行业趋势，及时调整产品线策略； 2、主导单片产品从概念构思、设计研发、试生产到批量生产及市场推广的全生命周期管理。协同研发、工艺、生产、质量等多部门，保障产品按时交付，严格把控产品质量，提升产品性能与稳定性，满足客户需求与市场标准； 3、团队组建与管理：负责团队成员的招聘、培训、绩效评估与职业发展规划，营造积极向上、富有创新精神的团队氛围，提升团队整体战斗力； 4、项目主导与推进：担任关键项目的负责人，制定详细项目计划，合理调配人力、物力等资源，确保项目按计划推进。与客户保持紧密沟通，深入了解客户需求，为客户提供专业技术支持与优质解决方案； 任职要求 1、本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、电子信息工程、半导体物理等相关专业优先； 2、具有 8 年以上半导体设备行业工作经验，其中 3 年以上产品管理、项目管理或团队管理经验。有丰富的单片设备研发、工艺开发或项目主导经验者优先，熟悉半导体制造工艺，对光刻、刻蚀、清洗等关键工序有深入理解； 3、具备出色的项目管理能力，熟练运用项目管理工具与方法，如 Project 等，确保项目高效推进。掌握机械设计原理，能读懂并优化机械图纸，熟悉常用材料特性与加工工艺。了解半导体设备工艺原理，可对工艺参数进行有效优化与调整。优秀的沟通协调能力，能够在跨部门团队间进行高效沟通与协作，推动工作顺利开展； 4、具备敏锐的市场洞察力与分析决策能力，能准确把握市场趋势，做出明智的产品决策。强烈的责任心与敬业精神，对工作充满热情，勇于承担责任，面对挑战时能积极应对、主动解决问题。出色的学习能力与创新意识，能够快速掌握新知识、新技术，推动产品创新与技术升级。