职位描述
岗位职责：
1、负责组装/镭射/焊接/CNC/贴合/清洗/蚀刻/阳极/抛光等任一专案制程开发；
2、进行制程DOE设计、验证、问题点的分析及解决；
3、负责新产品重点开发项目进度管控；
4、制定和检讨制程流程图，进行工程文件的制作及发行。
岗位要求：
1、8年以上组装/镭射/焊接/CNC/贴合/清洗/蚀刻/阳极/抛光等任一工作经验；
2、了解相关工艺技术特性，对材料有较高的认知；
3、具备一定的异常处理经验，具备熟练的FACA能力、项目开发规划能力；
4、具有良好的沟通能力、团队合作精神。