岗位职责说明 1、主导光纤阵列（FA）、透镜（Lens）、阵列波导光栅（AWG）等关键元器件的耦合工艺开发，制定标准化作业流程（SOP）。 2、设计并优化主动/被动耦合方案，提升耦合效率及良率，解决对准精度、热稳定性等关键技术问题。 4、评估不同胶水（如紫外固化胶或环氧胶等）在耦合过程中的适用性，优化点胶、固化参数及可靠性测试方案。 5、与光器件设计团队协作，参与芯片/器件封装结构设计评审，提出可制造性（DFM）改进建议。 6、支持生产部门解决批量耦合中的工艺异常（如胶水失效、耦合损耗波动等），推动快速量产。 7、 8、编写耦合工艺规范、失效分析报告及技术验证报告，建立工艺数据库。 任职要求 1、本科及以上学历，光学工程、微电子、材料科学等相关专业。 2、3年以上光器件耦合工艺经验，熟悉硅光/III-V器件封装优先，有量产项目经验者加分。 3、精通FA/Lens/AWG耦合原理及工艺。 4、熟悉胶水特性（折射率，CTE，收缩率，Tg点，粘稠度等）及固化工艺对可靠性的影响。 5、掌握耦合损耗分析方法及统计分析方法（CPK、DOE）。 6、具备跨部门沟通能力，能快速定位并解决工艺问题。