主要职责： 1、负责对故障硬件产品（如：电路板、模组、整机等）进行系统性测试和问题定位。 2、能够熟练阅读并分析原理图和PCB布局，追踪信号流向，理解电路设计意图。 3、使用万用表、示波器、逻辑分析仪等工具进行电压、电流、信号测量与波形分析，验证电路功能。 4、进行BGA等精密元器件的更换与焊接 5、分析故障根本原因，出具详细的维修分析报告，并与研发、质量团队协作，提出设计或工艺改进建议。 6、参与或协助制定硬件测试方案和测试用例，提升产品测试覆盖率。 任职要求： 1、学历与经验： 电子、通信、自动化等相关专业专科及以上学历，具备2年以上硬件维修、测试或调试相关工作经验。 2、精通电路原理图： 能够独立、快速地阅读和分析复杂电路的原理图。 3、精通硬件调试： 熟练掌握示波器、万用表等仪器的使用，具备扎实的电路分析和信号测量能力。 4、深入理解硬件原理： 熟悉模拟电路、数字电路基础，能理解常用IC（如MCU、电源芯片、接口芯片等）的工作机制。 5、维修技能： 具备扎实的焊接功底，能处理0402、0603等小封装元件及芯片级维修。 特别强调： 本岗位绝非简单的“更换工”或“焊接工”。 我们看重的是您对硬件原理的深刻理解，以及运用这些知识解决未知问题的能力。