岗位职责：
1.负责主导电子束（EBL）光刻工艺的全流程搭建、现有工艺的优化及先进工艺的开发及工艺整合。
2.负责电子束曝光/光刻单项工艺如匀胶、曝光、显影、量测分析，确定单项工艺窗口，完成全套工艺参数/流程文件确定和编写。
3.负责完成基础的电子束光刻图形版图设计和绘制。
4.根据晶圆量测、测试参数判断设备状态，并给出设备维护及优化建议。
5.负责相关技术文档的撰写、整理归档。
6.负责对产品性能异常进行分析和抒写对应的报告。
7.完成领导安排的其他任务。
任职要求：
1.博士及以上学历，微电子，电子科学与技术，半导体技术或半导体相关专业。
2.具备电子束光刻机研发经验，有电子束（EBL）光刻机以及SEM等电子束曝光/曝光相关设备使用、维护、开发经验者优先。
3.熟练使用晶圆检测测量设备（如CDSEM），熟练掌握电子束设备图形编写软件，熟悉常用数据处理方法。
4.熟悉半导体行业流程与规范，熟悉半导体晶圆制造、工艺流程、工艺技术和前沿科技的更新。
5. 具备良好的英文听说读写能力，能独立承担研发任务。
6.具备较强的学习能力、逻辑思维能力、问题解决能力、沟通协作能力。