高级软硬件开发经理
岗位内容：
1、设计和开发嵌入式系统的软件
2、与硬件工程师合作，确保软件与硬件的紧密集成
3、编写嵌入式软件程序0-1项目过程
4、根据产品项目要求完成嵌入式软件、调试、软件公司对接等相关工作
5、并主导产品硬件总体架构设计与关键技术决策。
6、制定硬件设计规范、开发流程、测试标准以及可靠性实验。
7、评估新技术，引入可提升产品竞争力的硬件方案。
8、配合嵌入式软件工程师完成系统调试和故障定位
9、负责硬件风险评估、成本优化和质量提升。
任职要求：
1. 熟练掌握C/C 语言
2.操作系统： FreeRTOS，rt-thread ( linux系统）
3.掌握串口通信：UART、SPI （LORA等）
4.有过0-1项目发发经验（能够看懂PCB电路板原理图，PCB实物产品）
5. 熟悉操作系统和网络协议栈
6、精通原理图和 PCB 设计工具: Kicad、立创 EDA、Allegro、AD 中的一种，公司主要用立创 EDA。
7、掌握 MCU/MPU 平台电路设计:STM32、ESP32 等。
8、熟悉信号完整性设计和电源完整性设计原则
9、有过五年以上嵌入式软硬件开发经验，具备一定的管理经验