职位描述
1、能独立设计原理图，***做过8–16层以上高层数板，熟悉高速信号和大功率供电；
2、熟悉 AI 算力芯片周边设计（CPU/GPU/NPU/ASIC 任意一种），懂得 DDR、PCIe 等高速总线布板约束，有量产经验，不只会画板，而是知道“板子怎么进工厂”参与 AI 算力主板的硬件方案评审和硬件架构师一起确定：算力芯片选型、DDR 拓扑、PCIe 拓扑、上背板/子卡接口形式等；
3、给出 PCB 实现角度的可行性评估（层数、堆叠、成本、加工良率）；
4、负责 PCB 规划与布局布线，根据结构/散热方案，完成关键器件摆放（算力芯片、DDR、PMIC、连接器、DC/DC、电解电容等）；
5、负责 DDR4/DDR5、PCIe 3.0/4.0/5.0、SerDes、以太网（10G/25G）等高速信号的拓扑规划和走线控制；
6、负责大电流供电网络的铜皮规划、电源分区和接地策略，完成堆叠设计