职位描述
【工作内容】
- 负责平移式半导体封装测试设备的技术开发设计，包括功能模块的方案设计、结构完善设计及相关元器件的选型；
- 负责平移式半导体封装测试设备的组装调试过程中，相关问题的处理及跟进；
- 负责平移式半导体封装测试设备客户端验证中相关问题的处理及跟进；
- 负责现有产品功能组件的优化完善，解决产品生产、组装、调试过程中的技术问题。
【任职要求】
- 具有1年以上半导体平移设备相关工作经验，熟悉半导体工艺流程者优先；
熟悉平移式分选机，鸿劲，JHT，四方，爱普生，chroma，三温机，SLT设备，ATC设备等设备；
- 大专及以上学历，机械、自动化或相关专业毕业；
- 熟练掌握CAD软件，具有良好的机械设计基础；
- 具备较强的故障分析和处理能力，能独立解决技术问题；
- 具备良好的团队协作精神和沟通能力，能够承受一定的工作压力。