教育及行业背景 1.学历要求：本科及以上； 2.专业背景：自动化、机电一体化、电子工程、光学工程、物理等相关专业。 3.行业背景： 封装基板(陶瓷基板/IC载板)或3C行业。 工作内容： 1.负责行业内激光 自动化产品开发和打造迭代； 2.针对行业特新，对工程订单或项目做出符合行业内通用规范的设计指导； 3.作为系统工程师（机械为主），在所负责的项目中，对接客户完成前期需求导入和技术交流方案制定、器件选型和设计评审，监督审核及参与完成方案出图和设备交付调试指导，一专多能，除机械视角以外还需基本掌握光机电软综合能力，统筹推进项目各技术路线有效实施，确保项目保质保量交付； 4.快速定位并解决设备系统开发和生产运行中的技术问题，并熟练掌握各类问题分析和解决工具； 5.指导团队内进行标准器件的选型和机构上各类理论数据的相关计算，定期组织机械团队进行项目复盘和培训； 6.针对非标模块组织平台搭建进行单元技术测试验证； 7.对于工程项目的核心技术或结构进行发明专利文件书写、申报，用知识产权证书来保护研发成果。 专业技能 1.机械设计能力：能熟练应用 Solidworks、CAD 等绘图软件进行工程设计工作；熟悉常用机械结构、电机、气动、各类传感器，以及各种常用材料属性，能主导完成产品的结构及机械设计。 2.自动化整合能力：熟悉整线自动化包含但不限于：封装基板载板及3C行业的自动化上下料搬运、激光加工、自动化组装、AOI/AVI检测、自动化分拣、自动化包装等工站。 3.激光技术知识：对激光原理、激光与物质的相互作用有基本理解；熟悉各类激光器，如光纤激光器、CO2 激光器、固体激光器等的应用场景；了解基本激光工艺应用场景：如激光打标、振镜及准直切割、振镜及准直钻孔等。 任职要求： 1.行业属性：激光 自动化5年以上经验；熟悉封装基板（陶瓷基板或IC载板或3C行业）行业，了解上下游制程及行业内通用设计规范；熟悉封装基板材料迭代应用及国内外市场状态； 2.有带团队的经验并作为第一负责人完成过十个以上大项目，熟悉激光 自动化设备的开发、调试、维护流程，有参与激光自动化生产线项目的经验，能从方案设计到设备安装调试的全过程进行有效管控； 3.良好的沟通能力，能够与客户进行方案检讨和需求沟通，理解客户需求并提供专业的解决方案； 4.结果导向，具有使命感和较强的执行力，需要组织协调资源，包含公司内部及供应商、合作商资源进行有效的沟通推动项目按期进展； 5.问题解决能力：在激光自动化项目的的开发、调试和运行过程中，能够迅速准确地判断和解决出现的各种技术问题，包含但不限于光机电软及调试问题；对工作中的难题能够进行深入分析，提出有效的解决方案。 6.学习能力：激光技术和自动化领域发展迅速，需要具备较强的学习能力，能够及时掌握新技术、新方法，并应用到实际工作中。