【工作职责】
1. 产线测试系统架构设计：
规划与开发涵盖 Pre-Test, Optical Fast Screen, BERT, Burn-in 及 Final Full-Spec 的完整测试流程。
针对 PAM4 讯号特性，设计 TDECQ、Eye Diagram、BER (Pre/Post-FEC) 等关键指标的自动化测试方案。
2. 仪器整合与软件开发：
整合高频仪器（如 Keysight DCA/BERT, EXFO, Anritsu）与光学设备（VOA, Optical Switch, Thermal Chamber）。
开发自动化测试程序（Python/C#），实现多待测物（Multi-DUT）并行测试以优化 UPH。
3.CMIS 协议验证与互动 开发自动化脚本验证 CMIS 5.1 协议的状态机 (State Machine) 切换是否符合 MSA 规范。
与韧体团队合作，实现 I2C/MDIO 接口的缓存器读写、中断处理 (Interrupt) 及 DDM 监控功能的产线验证。
4.校正算法与韧体沟通：
负责三温校正（3-Temp Calibration）流程设计，针对 Laser Bias, Modulation, EML 电压进行温度补偿曲线拟合 (Curve Fitting)。
处理 DDM (Digital Diagnostic Monitoring) 校准与温度补偿。
负责将校正系数写入模块 EEPROM 并进行 Read-back Checksum 验证。
5. NPI 导入与良率提升：
定义测试极限 (Guard-band)，进行 GR